Прототип 2-ядерного чіпа Intel Atom з вбудованим модулем Wi-Fi

Прототип 2-ядерного чіпа Intel Atom з вбудованим модулем Wi-Fi


Розробники Intel розповіли про цікавий 32-й чіпа, який вони представили на конференції ISSCC. Він дозволить зробити Wi-Fi швидшим і енергоефективнішим. Цей прототип вироблений з дотриманням 32-нм техпроцесу і носить кодове ім'я Rosepoint, і хоча поки це лише дослідницький проект, він може з'явитися в смартфонах і комп'ютерах початкового рівня до середини поточного десятиліття.


Rosepoint є проривом, над яким інженери Intel працюють вже роки. Раніше їм вже вдалося зробити цифровими ключові блоки електрорадіоелементів - такі, як підсилювачі і синтезатори - але тепер вони домоглися можливості розміщення 2,4-ГГц модуля зв'язку Wi-Fi на одному кристалі з енергоефективними ядрами процесора Atom.

Як повідомляє компанія, сучасні аналогові бездротові чіпи є дуже складними в розробці і часом їх досить складно переводити на передові норми техпроцесу. Перевага ж цифрових модулів бездротового зв'язку полягає в тому, що вони простіше і зменшити їх набагато легше. Таким чином, у перспективі такі чіпи повинні дозволити знизити собівартість компонентів.

Технічний директор Intel Джастін Раттнер (Justin Rattner) повідомляє, що коли такі чіпи з'являться на ринку, вони будуть набагато енергоефективнішими, ніж аналогові і запропонують відмінну якість сигналу. При цьому цифрові модулі бездротового зв'язку зможуть ставати все краще з переходом на більш тонкі норми техпроцесу, повністю використовуючи переваги так званого «закону Мура». Цікаво, що Intel, за словами пана Раттнера, не збирається зупинятися на W-Fi і націлена реалізувати цифрові модулі стільникового зв'язку 3G/4G «в недалекому майбутньому».

Аналітик Кевін Крюел (Kevin Krewell) з компанії The Linley Group вважає, що нові технології роблять Intel більш грізним суперником для компаній на кшталт Texas Instruments і Broadcom, що займаються виробництвом бездротових чіпів. У довгостроковій перспективі технологія також дозволить значно поліпшити смартфони. «В кінцевому рахунку, це дозволяє знизити число чіпів, що використовуються в мобільному телефоні, що призведе до зменшення вартості і складності виробництва, а також збільшення часу автономної роботи», - вважає аналітик.

Але не все так просто з подібними системами на чіпі. Модуль бездротового зв'язку і ядра CPU не є ідеальними сусідами. Процесор і передавач при роботі створюють взаємні перешкоди, причому чим ближче розташовані один до одного обидва компоненти, тим сильніше вплив. Щоб подолати цю проблему, компанії пройшлося застосувати в чіпах ряд технологій придушення шумів і захисту від випромінювань.

Intel також розробляє технології інтеграції радіоантен прямо на кристал, але ці напрацювання компанія поки не готова продемонструвати - слід почекати ще рік або два.